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NO1030セラミックスの成形，焼結助剤と低温焼結 (TIC特許シリーズ) mobiダウンロード - ■セラミックスの製造過程では殆どの場合に成形助剤や焼結助剤が使用される。本特許集では成形助剤について最近2年間の特許の動向を、また焼結助剤及び低温焼結に関しては、最近10年間に公開された特許の動向を述べた。高温構造材料セラミックスは高温で焼結する間に粒子成長が起こって強度の低下をもたらすので低温焼結は重要である。また近年、電子材料セラミックス、なかでも基板の低温焼結に関する特許が多い。セラミックスとガラスの複合材料系や、結晶化ガラス系等があるが、いずれも1000℃以下で焼結するため、配線導体材料として比抵抗の小さいAu、Ag-Pd、Cu等の低融点金属を用いることができる。■本特許集ではセラミックスを構造材料及び電子、磁気材料に分け、更にガラスセラミック基板については各社毎にまとめて、低温焼結の現状を概観した。公開特許71件

本のタイトル : NO1030セラミックスの成形，焼結助剤と低温焼結 (TIC特許シリーズ)

作者 : ティー・アイ・シィー編集部

ISBN-10 : 4924890278

発売日 : 2002

カテゴリ : 本

ファイル名 : no1030-セラミックスの成形-焼結助剤と低温焼結-tic特許シリーズ.pdf

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